Descripción
El profesional seleccionado será responsable del diseño completo y la ingeniería de placas de circuito impreso multicapa complejas, destinadas a sistemas electrónicos avanzados. Su labor principal incluirá el desarrollo de PCBs de alta densidad, con ocho o más capas, enfocados en aplicaciones digitales y de radiofrecuencia. Esto implica trabajar con tecnologías como FPGAs e interfaces de alta velocidad JESD204B/C, asegurando la integridad de la señal y el rendimiento electromagnético del sistema final.Las tareas abarcan la planificación y ejecución del ruteo de pistas, el diseño de la red de distribución de potencia (PDN) para sistemas con múltiples voltajes, y la integración de módulos RF con frecuencias operativas de hasta 6 GHz. Asimismo, se deberá realizar análisis exhaustivos de integridad de señal (SI) y compatibilidad electromagnética (EMI/EMC) desde las fases iniciales del diseño para prever y mitigar problemas. Un aspecto clave del rol es proporcionar soporte técnico continuo durante las fases de fabricación y validación del prototipo, garantizando que la documentación técnica, la lista de materiales (BOM) y los procesos de 'bring-up' se ejecuten correctamente.
El entorno de trabajo demanda una estrecha colaboración con otros equipos de ingeniería para asegurar que los diseños cumplen con las especificaciones funcionales, mecánicas y de calidad requeridas. Se busca a una persona meticulosa, con una sólida base en principios de diseño electrónico y capacidad para resolver problemas técnicos complejos en un entorno dinámico y orientado a resultados.